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芯驰科技完成近1亿美金C轮融资，加码汽车到具身智能全栈「芯」突破
5月13日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛
查看详情芯驰E3650获TÜV莱茵ASIL D功能安全产品认证，同步提供全栈ASIL D安全软件方案
近日，芯驰科技宣布旗下E3系列车规MCU旗舰产品E3650成功通过TÜV莱茵ISO26262ASILD功能安全产品认证，并可同步提供满足ASILD等级的MCAL底层驱动与FuSaLib功能安全库，为下一代汽车电子电气架构提供从芯片到软件的完整高安全解决方案。E3650是面向新一代智控场景的22nm车规旗舰MCU，已实现
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2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、
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