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G9网关处理器

芯驰网之芯G9系列处理器是专为新一代中央网关、中央计算平台、域融合控制器设计的高性能车规级芯片，采用多核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU及双核锁步的高可靠Cortex-R5实时处理器，在承载新电子电器架构应用的同时，满足高功能安全和高可靠性的要求。

G9具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口，集成网络加速引擎SDPE，可实现高速低延迟的数据交换。同时内置HSM和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种国密算法，满足信息安全应用需求。

产品性能

高性能处理器

Cortex-A55多核处理器
多组锁步Cortex-R5
高效核间通讯
集成显示/摄像头输入/GPU等多种跨域应用资源

丰富的网络接口，低延时数据转发

20路CAN-FD, 双千兆TSN以太网，PCle3.0可扩展接口
集成专属Package Engine, 支持CAN/LI

信息安全

内置高性能HSM引擎，支持 V2X数据交换
通过国密认证，支持完整的国密算法
多重密钥管理架构

高可靠性

通过AEC-Q100可靠性认证
通过IS0 26262 ASIL B 功能安全产品认证
支持多系统硬件隔离
集成硬件安全监测模

应用场景

中央网关
V2X网关
中央计算平台

路线图

产品家族

Device Name	G9S	G9X	G9Q	G9H	G9P
Application Processor	-	1x Cortex-A55, 1.4GHz	4x Cortex-A55, 1.4GHz	6x Cortex-A55, 1.8GHz	8x Cortex-A55, 2.0GHz
Secure Processor	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz
Safety Processor	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz
Multi-Purpose Processor	-	-	-	Cortex-R5 DCLS, 800MHz	Cortex-R5 DCLS, 800MHz
NPU	-	-	-	-	8 TOP(INT8)
GPU3D	-	-	-	40GFLOPS	100GFLOPS
MIPI DSI	-	-	-	2x 4-lane	2x 4-lane
MIPI CSI	-	-	-	2x 4-lane	2x 4-lane
DRAM Interface	-	16-bit, LPDDR4/LPDDR4x, 2133MT/s	16-bit, LPDDR4/LPDDR4x, 2133MT/s	32-bit LPDDR4/LPDDR4x, 3200MT/s	32-bit LPDDR4/LPDDR4x, 3200MT/s
PCle	-	2x PCle3.0 1-lane	2x PCle3.0 1-lane	2x PCle3.0 1-lane	2x PCle3.0 1-lane
USB	1x USB3.0/2.0	2x USB3.0/2.0	2x USB3.0/2.0	2x USB3.0/2.0	2x USB3.0/2.0
CANFD	16x	20x	20x	20x	20x
Packet Engine	SDPE	SDPE	SDPE	SDPE	SDPE
Security	AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9,Support HSM	AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9,Support HSM	AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9,Support HSM	AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9, Support HSM	AES/RSA/ECC/SHA, SM2/3/4/9, Support HSM
LIN/UART	16x	16x	16x	16x	16x
Ethernet	2x 1G Ethernet TSN	2x 1G Ethernet TSN	2x 1G Ethernet TSN	2x 1G Ethernet TSN	2x 1G Ethernet TSN
Peripheral	16x I2C, 8x SPI	16x I2C, 8x SPI	16x I2C, 8x SPI	16x I2C, 8x SPI	16x I2C, 8x SPI
Storage	2x SD/SDIO, 1x eMMC, 2x OSPI/QSPI	2x SD/SDIO, 1x eMMC, 2x OSPI/QSPI	2x SD/SDIO, 1x eMMC, 2x OSPI/QSPI	2x SD/SDIO, 1x eMMC, 2x OSPI/QSPI	2x SD/SDIO, 1x eMMC, 2x OSPI/QSPI
ADC	12-bit ADC	12-bit ADC	12-bit ADC	12-bit ADC	12-bit ADC
Package	19x19 FCBGA 0.8mm Pitch	19x19 FCBGA 0.8mm Pitch	19x19 FCBGA 0.8mm Pitch	21x21 FCBGA 0.8mm Pitch	21x21 FCBGA 0.8mm Pitch

Note:
Hardware isolation for each CPU Cluster

All the devices are pin-to-pin and software compatible.

生态合作伙伴

Solution

Middleware

Toolchain

BSW

Hardware