E3高性能智控MCU
E3高性能MCU
芯驰E3系列高性能车规MCU聚焦新一代智能车核心应用,助力整车电动化、软件定义汽车和智能化三大变革趋势。 E3系列MCU具有高性能、高可拓展性与灵活性、搭载最新技术、满足高等级信息安全与功能安全标准等特点,具体包括:

- 搭载ARM Cortex R5及ARM Cortex R52+内核,主频最高达800Mhz

- 配置最高4对锁步核,可灵活配置锁步/解锁,提供大容量片上SRAM和最高16MB嵌入式存储

- 集成CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太网TSN等通信接口

- 支持硬件虚拟化,提供强大的FFI防干扰能力和极低的虚拟化硬件资源消耗

- 搭载先进嵌入式非易失性存储,支持A/B切换OTA升级,提升固件更新速度10倍以上

- 配备SSDPE高速通信数据路由引擎、WES先进低功耗引擎等专有IP

- 支持国密SM2/3/4/9算法硬件加速,高性能硬件HSM模块,满足超过EVITA Full等级的信息安全要求

- 通过ASIL-D功能安全产品认证

芯驰E3 MCU通过车规级软件开发套件SSDK和自研MCAL提供端到端解决方案,并提供参考方案支持。已批量应用于40余款主流车型,验证了其在复杂车载环境中的卓越可靠性与产业化落地能力。

产品布局
ASIL D
旗舰性能
  • 跨域融合的区域控制器
  • 智能底盘/动力域控
  • icon3.png ADAS智驾域控
E38系列
E36系列
ASIL D
安全可靠
  • 激光雷达LiDAR
  • BMS/电驱/VCU
  • 底盘CDC悬架控制
  • 显示类应用
E34系列
E33系列
E32系列
ASIL B
高性能入门
  • IO型区域控制/车身域控
  • 激光雷达LiDAR
  • ADAS前视一体机
  • 座舱系统管理
E31系列
应用场景
组 49.png
智能驾驶智能座舱
区域E/E架构
电传动系统 智能/一体化底盘
产品家族
      生态合作伙伴
      HW 3rd Partner
      SW 3rd Partne
      Tool Chain