2019年6月19号，新思于上海互联宝地举办了盛大的SNUG新思科技开发者大会，此次大会的主题是“在一起我们改变世界”。
SNUG（Synopsys User Group）始于1991年，其旨在为使用新思科技的用户搭建一个开放的交流平台，用户通过总结设计中和开发中的成功经验，分享其在设计理念和方法学上的新发现和新成果；此次活动也吸引了众多半导体行业内有影响力的企业和超过1400名专业的观众参与。
成立于2018年的南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive™，是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业；总部位于南京，在南京，上海和北京设有研发中心，在深圳设有办事处。芯驰科技作为新思科技在汽车领域的重要合作伙伴，双方在IP授权，EDA工具和产品开发等方面有着广泛和深入的合作。此次上海SNUG大会，芯驰科技也非常荣幸受邀参展，同时芯驰科技董事长张强和资深系统总监韩向阳分别做了“汽车智能化演进为半导体行业带来的新动力”和“提速汽车电子软件开发和确认”的主题演讲。
此次参展中，芯驰科技展示了其即将上市的三大产品线，即面向座舱电子X9，辅助驾驶V9和安全网关G9的高可靠高性能SoC产品系列，同时现场展示了芯驰面向智能座舱的一机三屏demo方案。
该系列产品采用了16nmFinFET工艺，产品的性能、参数比肩国际知名半导体公司的产品且均可以满足下一代汽车处理器的要求。芯驰展台前，询问和交流的人非常多，可以看到，大家对芯驰的产品非常的感兴趣。芯驰三大产品线是完全的国产自主创新和自主知识产权，其产品上市，将丰富我国汽车半导体领域的布局，为汽车产业链提供自主可靠的核心处理器，推动中国汽车乃至全球汽车产业的智能化，网联化的变革。
芯驰科技最近也是好消息不断，刚过去的5月，芯驰完成了数亿元的Pre A轮融资，由经纬中国领投，由祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金和南京兰璞跟投，本轮融资将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代；六月初芯驰通过了TUV莱茵ISO26262Level-2设计流程的国际认证，这也是全球第一家基于ISO26262 最新2018版（新增半导体类目）而获得此证书的公司；在6月13号获得南京新增培育独角兽企业的殊荣，是两家新增的培育独角兽之一。
此次SNUG主题演讲中，张强分享了其在汽车电子多家知名公司和行业二十多年项目管理，市场销售的经验和心得。张强介绍到，目前中国的汽车产销量占全球的30%，在2018年，中国汽车芯片的市场规模高达600亿人民币，而且这个市场还在一直增长。但与此同时中国汽车芯片尤其是车规级处理器几乎是空白，严重依赖进口，中国自主创新的车规处理器刻不容缓。
同时，随着技术的进步，汽车半导体提出了更多的需求如智能化，互联化，辅助驾驶和AI要求,这些对处理器SoC带来了很多新的挑战和机遇；如何兼顾性能和新的需求同时把汽车芯片做到高可靠和高安全性是极具难度的，这也是芯驰科技吸引了一大批具有丰富车规芯片经验，平均从业经历超过13年的研发团队所擅长的。此外，张强还分享芯驰芯片设计过程中，对虚拟化和功能安全，数据安全等功能的设计考量和支持，及如何在设计层面和生产管控上做好一款高可靠性，高安全性的车规芯片，可谓干货满满。演讲现场也是吸引了众多听众，座无虚席。
此外，芯驰科技资深系统总监韩向阳也在本次SNUG大会也做了《提速汽车电子软件开发和确认》的主题报告，分享了芯驰在系统软件层次如何帮助客户更快更方便的开发，以减少客户的Time-To-Market产品上市时间。
目前，芯驰科技和国内大部分主机厂和零部件厂商保持着密切联系，取得了不错的反响，并和其中多家达成了实质性产品项目合作协议，包括芯驰三大系列SoC的应用以及芯片级联合开发服务。相信未来中国的汽车半导体也会越来越好！
