2021年2月25日，江苏省工业和信息化厅组织召开新产品投产鉴定会，对芯驰科技的X9芯片（高性能智能座舱处理器芯片）以及G9芯片（多域互联整车网关芯片）两款产品进行了评审。经过认真地评审和讨论，专家组成员一致同意两款产品通过投产鉴定。
南京市工业和信息化局葛明志处长、东南大学杨军教授、江苏汽车工程学会徐爱民秘书长、东南大学赵立业教授、江南大学朱一昕副教授、江南大学樊启高副教授、南京奥特佳新能源科技有限公司陈祥吉副总经理、南京邮电大学蔡志匡副教授、南京林业大学张涌研高级工程师、越博动力系统有限责任公司罗本进总工程师等9位相关单位和高校的行业专家参加会议。
鉴定会上，专家组成员认真听取了关于X9、G9两款新产品研制开发情况的汇报，仔细审阅了鉴定资料，并就相关技术细节和应用情况进行了评估和质询。鉴定专家组认为，“与外国竞品相比，南京芯驰高性能智能座舱处理器芯片（X9芯片）总体性能水平先进，部分指标国际领先，使用经济型较好，产品可靠性相当。可以大大降低整车厂的开发费用；多域互联整车网关芯片（G9芯片）在智能网联汽车应用型核心中央网关芯片领域填补了国内空白，总体水平处于国际先进、国内领先。同意通过新产品鉴定。”
自2018年创立以来，芯驰科技以让行业瞩目的速度在2年时间内攻克了三款芯片产品的研发，并顺利通过多项权威机构的认证与鉴定：9系列芯片先后通过ISO26262功能安全管理体系认证以及AEC-Q100测试认证。芯驰科技也凭借高品质的车规芯片产品和高水准的自主研发技术实力得到了产业的广泛认可。
此次通过投产鉴定，进一步证明了芯驰科技的设计、工艺、技术、性能、配套、试验检验手段等方面完整、准确、齐备，完全达到国家和行业技术规范的规模化量产指标，能进一步增强客户对于芯驰产品和技术实力的信心。下一步，芯驰科技将持续保障产品的品质和产能，为客户提供高可靠、高性能车规芯片的稳定供应，务实的为汽车智能化赛道提供芯动力。
