近日，以“自动驾驶时代的半导体”为主题的2021汽车专题峰会在线上举行，此次峰会由全球半导体联盟（GSA）和麦肯锡公司联合主办。来自汽车半导体行业的嘉宾进行了多场主题演讲，对于自动驾驶趋势的发展对汽车芯片领域的改变进行了深入讲解。
芯驰科技CEO仇雨菁也作为受邀嘉宾，在峰会上进行了开场演讲，对于中国汽车市场爆发性增长以及汽车产业“新四化”背景下，汽车半导体的发展路径的变化发表了见解。
仇雨菁表示：目前中国的汽车行业发展迅速，约300多家新的OEM进入市场，新进竞争者正从传统OEM厂商那里瓜分市场份额。同时，“新四化”趋势和汽车电子电气架构由分布式向集中式发展，这也推动了汽车芯片行业的变革和增长。
在这种背景之下，高性能、安全性、电源效率和数据安全性是自动驾驶处理器芯片的重要指标。与此同时，芯片设计开发人员应将高可靠性和功能安全作为核心要素，贯穿于各个模块的开发流程之中。
同时，来自高通、大陆集团、FiveAI、麦肯锡等企业的高管也各自分享了对于软件定义汽车、自动驾驶芯片的市场前景、传统的汽车价值链的变化以及协同芯片和小芯片设计等话题进行了分享。
本次活动的主办方GSA全球半导体联盟是半导体和技术产业的领导组织，由来自25个国家和250家公司成员的业界顶尖公司组成，占据了半导体行业70%的份额，打造了汇聚半导体、软件、解决方案、系统和服务等在内的半导体生态圈。
芯驰科技自成立以来，始终致力于为以高性能、高可靠的车规芯片服务全球汽车产业，为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，并先后通过ISO26262功能安全管理体系的认证以及AEC-Q100测试认证。同时，作为全球汽车产业链上的一环，芯驰科技也将积极参与产业话题的探讨以及业务合作，为产业创新与发展贡献力量。
