10月27日，2020中国汽车工程学会年会暨展览会（简称SAECCE）在上海汽车会展中心正式拉开序幕。本次大会以“汽车+，协同创新”为主题，来自车企、零部件企业、科技公司等在内的近百家国内外企业齐聚一堂，协同展示了“新四化”背景下在新能源技术、智能网联汽车技术和关键共性技术方面的最新发展成果。
芯驰科技携旗下9系列汽车核心芯片产品及围绕产品打造的核心应用Demo重磅亮相SAECCE展台，吸引了包括车企高层、Tier1合作伙伴、行业协会领导以及参展观众的关注。
新一代智能科技座舱风头正劲引关注
本次的核心亮点展品，全新一代芯驰智能科技座舱搭载了芯驰的全系列芯片，包括X9芯片、G9芯片和V9芯片，全方位综合一体呈现了芯驰针对智能座舱、中央网关、自动驾驶等应用领域提供的协同一站式智能出行解决方案，诠释了芯驰对于未来智能网联发展趋势的前瞻思考。
48英寸的横贯式高清显示屏集合了全液晶仪表盘、中控屏和娱乐屏，且中控屏与娱乐屏之间可以实现屏幕互动，充分迎合了未来用户对于座舱内人机交互体验的需求。屏幕采用了芯驰自主研发的虚拟化操作系统，可同时运行Linux和Andriod 10操作系统。以极低的资源消耗，高可靠的资源管理，实现了软硬件的安全隔离，充分展示了芯驰作为汽车芯片企业的硬件虚拟化能力。
与此同时，芯驰智能科技座舱还内置了10.1英寸的空调面板，可实现2秒内快速启动。后座舱搭载了两台高清1080P的娱乐屏，为用户打造了独立的音视频体验。而这些功能仅由一颗芯驰的X9芯片驱动。除此之外，针对用户的高频触发应用场景，X9芯片还进行了针对性的优化，创新性地内置了Voice Engine、Smart Engine，并可在不占用CPU的情况下，大大提升语音唤醒、人脸识别和手势识别的效率。
座舱集成的前向ADAS摄像头、流媒体后视镜、B柱摄像头、激光雷达和毫米波雷达等，则充分演示了芯驰V9芯片赋能自动驾驶的实力，可支持自动紧急刹车、自适应巡航、车道保持、拥堵跟车行驶、360环视系统、自动泊车、电子后视镜、透明AB柱及盲区监测功能，DLP大灯更可通过投射在路上的斑马线，实现车、路、人的协同。
“V9芯片支持AI算力自由扩展，可以实现L3级别以上的自动驾驶。同时，我们还预留了集成16颗芯片的算力加速模块，单颗芯片可以实现24TOPS的算力，最多可以支持270TOPS的算力。可以通过灵活配置的架构，满足不同客户的需求。”芯驰副总裁徐超现场介绍产品时这样表示。
而座舱内内置的G9芯片则充当了连接X9芯片和V9芯片的桥梁，确保系统之间安全高效的信息互联。G9芯片最高可以支持20路CAN-FD，16路LIN，双千兆时间敏感以太网，满足了日益革新的汽车电子电气架构对数据大量处理的要求。值得一提的是，芯驰在该芯片内置了独有研发的包处理引擎，可以不占用CPU资源的情况下，支持CAN，Lin，Ethernet之间的信息快速交互，从一个CAN接口到另一个CAN接口只有20微秒的转发延迟。
提速合作生态打造计划 综合实力领跑一步
除了座舱的综合实力展示，本次芯驰还带来了更多直观可视化的最新开发成果。如极具互动性的Fast AVM展示模型，通过现场360环视系统的实时演示，诠释了芯驰在X9芯片独创的CV Engine的巧思，通过该智能引擎，可以实现1.8秒内快速启动360环视系统，解决了市场上许多用户面临的汽车启动时，360环视系统加载缓慢的问题。摄像头实时捕捉的画面可清晰显示带高度的障碍物，且支持畸变校正。
值得一提的是，本次芯驰还展出了诸多由合作伙伴联合支持开发的全新产品。如基于nFore(安富)的C-V2X协议栈和场景库和晟安科技的CA算法打造的G9X OBU和RSU、基于Excel Fore实现的G9X参考板系统中所有分区的内容更新以及与yRain(雨冉)联合打造的QNX+Kanzi的高可靠、高实时性的液晶仪表方案。
其中G9X OBU和RSU正是本次芯驰参与大规模测试与“新四跨”互联互通应用示范活动的终端产品。凭借G9芯片强大的通信能力和通信效率，以及独有的包处理引擎在国密和协议栈硬件的加速能力，芯驰本次快速通过了大规模测试，也是唯一一家以车规芯片的身份通过了测试标准的企业，受到了来自协会、车企及合作伙伴的多方认可。
“在全行业抢跑智能赛道的时候，最后打动客户的一定不是功能单一，过于局限的产品。所以于芯驰本身，我们提供了丰富的产品矩阵，与此同时，我们也在提速合作伙伴的生态打造计划，帮助客户在智能驾驶的赛道上快马扬鞭。”芯驰CEO仇雨菁女士提到合作伙伴时，这样表示。
软件定义汽车终究还是考核汽车的大脑，即汽车芯片。作为国产汽车核心芯片的代表新势力，芯驰用实力证明了中国智造能够更安全更高效更多元赋能客户，而未来，我们将持续加强重度集成化的车规芯片研发，打造更加强大具有竞争力的合作伙伴生态圈，助力智能出行驶入新纪元。
