2月15日，武汉光庭信息技术股份有限公司（以下简称“光庭信息”）与车规芯片企业芯驰科技达成战略合作，双方基于芯驰科技高性能高可靠MCU E3“控之芯” ，在动力域控制系统、高性能电驱系统解决方案、线控底盘（转向、制动等）、车身控制、区域控制系统等方面开展战略合作，深化技术交流及信息共享，共同打造车控系统国产化生态及解决方案。
光庭信息CEO王军德（左）芯驰科技董事长张强（右）
新能源整车的电子电气架构正在加速由分布式向集中式发展。光庭信息作为行业领先的智能网联汽车软件综合解决方案提供商，是“软件定义汽车”行业变革的引领者和汽车数字化转型的推动者，正在加速布局新能源动力、底盘、车身域方向全域全栈域控制器解决方案。
在域控制器时代，高性能、高集成度芯片作为域的主控处理器，将成为域控制器的计算与控制核心芯片。此次战略合作，光庭信息将联合芯驰率先推出国产动力域解决方案，在实现国产保供的同时，实现高竞争力的动力系统设计，同时解决动力系统实时性、功能安全设计问题。方案后续还将覆盖动力系统多合一设计方案，深度集成DCDC、OBC、PDU等高压电附件。
芯驰科技高性能高可靠MCU“控之芯”E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
自2022年10月出货以来，E3系列已经在电机控制、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、线控底盘、VCU、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地。
芯驰科技董事长张强表示：
随着汽车电子电气架构变革，软硬件协同发展越来越重要。芯片和软件是汽车“四化”的核心技术，我们很高兴和光庭信息这样领先的合作伙伴一起，为客户提供更创新、更有价值的解决方案，助力中国汽车产业智能化升级。芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内车规芯片行业的头部企业，国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。
光庭信息CEO王军德表示：
以电动汽车为代表的新能源汽车技术路线在过去几年已经被证明是未来智能网联汽车发展的主流趋势，其中电控技术是新能源汽车的核心竞争力，具有广阔的应用前景。作为车厂信赖的专业软件解决方案合作伙伴，光庭将联合车厂、芯片厂商围绕动力域、底盘域、车身域打造完全自主可控的全新解决方案。光庭公司是国内为数不多在新能源动力域领域拥有全栈自研软件能力和完整的产品测试服务能力的头部企业，我们有信心与芯驰科技这样的行业领先战略合作伙伴一起打造更加可靠和安全的新一代域控制器解决方案，推动汽车电动化的升级变革。
2022年光庭就已与芯驰科技基于双方技术优势，围绕芯驰科技“舱之芯”X9系列展开智能座舱领域的战略合作，推动智能驾驶技术的突破发展。随着合作领域的深化，双方将形成更全面、更稳定的合作伙伴关系，共同为国产自主可控智能汽车生态的发展协同创新，推动中国汽车智能化转型发展升级。
