11月11日，2023中国汽车供应链峰会暨第八届中国汽车铃轩奖盛典在昆山举行。凭借高性能、高集成、高可靠的产品表现，芯驰全场景座舱处理器X9SP荣获“前瞻·集成电路类·金奖”。这也是自2021年起，芯驰科技的车规芯片产品连续第三年荣获铃轩奖，持续引领智能车芯的创新与量产。
芯驰全场景座舱处理器X9SP荣获
“前瞻·集成电路类·金奖”
铃轩奖由《汽车商业评论》发起，于2016年创立，是汽车行业具有广泛影响力和关注度的奖项，已经发展成为中国汽车零部件产业评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。本届铃轩奖以“重塑与蝉蜕”为主题，评审团由65位整车企业采购负责人、研发负责人和业内资深专家构成，芯驰科技从申报奖项的119个前瞻类案例中脱颖而出，产品实力获得行业认可。
X9SP是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员，是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，内置12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力达100KDMIPS，GPU达220G FLOPS，AI算力8 TOPS。X9SP可实现单颗芯片上支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。
芯驰X9舱之芯系列，已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂全面覆盖。
在铃轩奖盛典同期，首届世界新汽车技术合作生态展也在昆山盛大开幕（2023新汽车CES），芯驰科技携旗下全系列产品亮相，与主机厂、供应链企业在现场展开深度交流。
