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2023年11月20日 11:27

芯驰科技亮相2023广州国际车展,全场景智能车芯赋能「新科技·新生活」

11月17日,2023第二十一届广州国际汽车展览会正式开幕,芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案亮相,并重磅展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱。

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在广州车展现场,基于芯驰X9SP的座舱仪表、HUD和2.5K超高清座舱中控屏吸引了参观者驻足体验,展现了领先的性能、流畅的交互操作与动画效果。

X9SP是芯驰于2023年4月发布的X9舱之芯系列最新产品,具备高性能、高集成、高可靠三大特点,CPU算力达到100KDMIPS,AI算力达8 TOPS,单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算,支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP满足德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100可靠性认证。

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这套座舱展示方案由芯驰与Unity联合打造,并在11月初的上海进博会上首次亮相。Unity中国是全球领先的实时3D内容创作和运营平台Unity的在华合资公司,也是芯驰科技的生态战略合作伙伴,双方自2020年起就已开展紧密合作,基于芯驰舱之芯X9系列以及Unity中国领先的3D引擎,共同为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案,已经实现了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配,灵活支持不同客户的需求。

芯驰X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,拥有数十个重磅定点车型,上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

在车展现场,芯驰还带来了智能驾驶、中央网关和高性能MCU产品及解决方案的展示。作为全场景智能车芯引领者,芯驰的全系列芯片目前已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,总出货量超300万片,覆盖了中国90%以上车厂和部分主流合资及国际车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。


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