8月30-31日由新氦类脑智能公司主办的“2019新氦AI芯片论坛”在上海长阳创谷召开。论坛吸引了国内外数百位科学家、行业专家，以及半导体领域的企业家参与，就“人工智能与类脑智能的趋势”、“算法与芯片的发展方向”、“AI的落地场景及应用”等主题展开了深入探讨。
论坛现场
作为国内领先的智能驾驶半导体芯片设计企业——南京芯驰半导体科技有限公司（SemiDrive™）受邀出席，与现场的行业领袖探讨新时代汽车半导体行业的现状和研发成果。与此同时，在半导体行业从业二十余年，具有超过十年车规芯片领域设计和量产经验的芯驰CEO仇雨菁女士，也分享了“在汽车智能化趋势下，如何打造高可靠、安全、长效的芯片”的经验和感悟。
芯驰CEO仇雨菁在现场做主题分享
随着汽车智能驾驶时代的来临，汽车智能驾驶相关的传感器数量急剧增加，对车载芯片在可靠性、算力、安全性、集成度以及功耗能方面也提出了更高的要求。数据显示，中国的汽车产销量在全球已占到了30%，但汽车芯片，尤其是车规级芯片几乎是空白，需要依赖进口。
事实上，在芯片设计中，车规级智能芯片是难度极大的领域，远超普通消费电子芯片，不仅要考虑处理器的高性能、低功耗和设计成本的要求，还要满足功能安全，信息安全、高可靠性和长效及前瞻性指标。
芯驰的核心团队均来自于国内外知名半导体和汽车电子企业，具备深厚的行业背景，团队平均工作经验超过12年，硕士及以上学历超过80%，成立以来一直力求稳健，将主要精力集中在技术架构设计、产品研发上。
论坛中，仇雨菁分享了芯驰即将上市的三大产品线：面向座舱电子X9、辅助驾驶V9和安全网关G9的高性能SoC产品系列。三大产品线完全依赖自主创新和自主知识产权，是芯驰团队超过十年对行业痛点与难点的摸索，面向汽车智能大潮，从智能座舱、智能驾驶和新一代汽车电子架构，量身定制的极具竞争力的芯片产品。
仇雨菁认为，目前汽车电子行业发展趋势是“四化”，即电动化、智能化、网联化和共享化，主机厂也越来越深地介入整车电子架构的设计，以提升智能化时代的整车产品竞争力，而未来汽车整车规划、量产至商用的时间会压缩得更短，这些都离不开高可靠芯片的快速迭代和前瞻架构的支持，对芯片厂家提出了更大的挑战。芯驰则立足稳健，在提供高可靠、高性能车规芯片的前提下，以先进的理念和开放的合作模式构建三大产品线：智能座舱的混合架构，融合轻量AI引擎，面向语音、手势和驾驶员生理状态识别等应用场景，减小CPU的算力开销提升系统整体性价比；面向智能驾驶的高AI算力需求，则开放自身的高可靠车规设计经验，与产业伙伴开展广泛深入的合作；芯驰网关处理器将国密级别数据安全和数据高速转发引擎固化为专用处理模块，提供面向智能汽车的高级别功能安全多域核心网关SoC。
汽车行业处在变革的时期，AI芯片技术也在日新月异的高速发展，类脑智能将在未来人工智能领域占据极为重要的地位，芯驰一方面集成了高可靠的轻量化AI引擎，一方面以开放的态度打造行业生态，致力和以新氦为代表的伙伴一起将先进的高效AI算力架构、应用算法实现和芯驰自身的高可靠车规设计能力无缝融合，为中国的智能网联汽车提供核心支持。
芯驰产品Demo吸引了现场嘉宾的注意
南京芯驰半导体科技有限公司（SemiDrive™）成立于2018年，是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业，秉持“可靠是设计出来的理念”。在芯片设计之初，即与TUV在产品设计和流程上展开合作，并在2019年7月获得TÜV莱茵全球首张ISO26262:2018版功能安全管理证书。
此次论坛，芯驰还带来了最新的智能座舱解决方案Demo，模拟了汽车高端座舱的几乎所有功能：包括常用的五块屏幕，即虚拟仪表，中控，副驾娱乐，HUD和空调控制面板；可以支持用于DMS（驾驶员状态监测）、OMS(后座乘客监测)、AVM（360全景环视）和ADAS相关等7个高清摄像头；同时还集成了智能方向盘功能。上述这些功能，都可以通过芯驰的一颗X9高端座舱芯片实现。
据悉，芯驰与论坛主办方新氦类脑智能公司在类脑AI架构设计，大规模车规级芯片设计服务平台和行业资源共享等方面已展开了深入的讨论和合作，未来将共同推动双方的技术和产品应用落地。
