9月10日，芯驰科技正式宣布X9/G9/V9三款车规级芯片经过德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）的严苛评估，成功获得ISO 26262功能安全产品认证，成为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器。
在此之前，芯驰科技分别取得了ISO 26262 ASIL D流程认证以及AEC-Q100 Grade2产品可靠性认证。在本次ISO 26262 ASIL B产品认证完成之后，芯驰科技在X9/G9/V9芯片上完整地实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证，也是国内首家达成这一目标的芯片企业。
TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康、TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总经理杨家玥、芯驰科技CEO仇雨菁、芯驰科技质量总监李雪莲等相关业务领导出席了颁证仪式。
ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品可靠性、产品发布等所有环节。该标准旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。ISO 26262的认证在行业内认可度极高，尤其对整车企业和Tier 1来说，使用通过该标准的电子电气元器件能够保证汽车产品的功能安全和可靠性，因此该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。
在此次认证过程中，TÜV莱茵针对X9/G9/V9芯片进行了全面的功能安全评估，从功能安全的全生命周期管理、产品安全需求、安全架构设计、安全分析，关联失效分析，详细设计和实现、前后端仿真验证、工程样片功能性能以及可靠性验证、用户手册等各方面进行了功能安全评估。最终认定X9/G9/V9芯片从避免系统性失效和控制随机硬件失效方面都完全符合ISO 26262标准中第2、5、8、9、11等部分对于汽车半导体的要求。这也是国内首个完全符合ISO 26262 ASIL B级别的车规处理器。
作为一家车规级芯片供应商，在追求更高性能的同时，芯驰科技始终对生命保持敬畏之心，将产品的安全性和可靠性置于首位。X9/G9/V9芯片从研发伊始就严格按照芯驰科技已建立的功能安全流程来进行，流程采用V模型，以产品实际的应用场景作为起点，分析多达300多项安全需求，并通过安全架构定义和相应的安全机制的设计予以满足，并一一得到验证。目前业内对于“车规”的认知更多聚焦在AEC-Q100车规可靠性测试标准，但是芯驰科技认为“车规”不仅需要满足AEC-Q100的测试，更需要从整个安全流程体系导入，抱着以始为终的理念，将车规理念贯彻始终。在研发过程中反复提出质疑、自我否定、推倒重来，同时从避免系统性失效和控制随机硬件失效两方面着手，达成真正满足车规级别功能安全要求的产品。
在此之前，芯驰科技还先后获得了TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D级别的功能安全流程体系认证以及X9/G9/V9三款芯片产品的AEC-Q100可靠性认证。二者为此次X9/G9/V9芯片最终获得产品认证提供了“软实力”和“硬条件”。目前，芯驰科技也是国内唯一同时获得AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D流程体系/ ASIL B产品认证三张证书的芯片企业。
未来，芯驰科技还将致力于持续强化车规级的安全体系，实现产品功能安全的持续提升。努力为客户提供符合智能网联化趋势的高可靠车规芯片产品。
